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国家标准《三维集成电路 第1部分:术语和定义》正式实施
时间:2024/4/26 11:26:17 作者:佚名 浏览次数:413 文章来源:国家标准化管理委员会
  本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
  标准编号:GB/T 43536.1-2023
  中文名称:三维集成电路 第1部分:术语和定义
  英文名称:Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
  ICS:31.200
  CCS:L55
  代替标准:
  引用标准:
  采用标准:IEC 63011-1:2018《集成电路 三维集成电路 第1部分:术语》 IDT 等同采用
  发布日期:2023-12-28
  实施日期:2024-04-01
  提出部门:中华人民共和国工业和信息化部
  归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  发布部门:国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  起草单位:中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司
  起草人:李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明


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